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SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術.SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內,并適用于表面黏著的電子組件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.